在“双碳”目标深化、全球塑料公约加速落地以及数字化转型浪潮的多重驱动下，包装行业正迎来新一轮深刻的变革与洗牌。值此关键节点，备受瞩目的CIPPME上海国际包装制品与材料展览会正式宣布，将于2027年6月1日至3日在上海世博展览馆（浦东新区国展路1099号）盛大开幕。本届展会将以“重塑包装价值链——从合规到智造”为核心，直面当下最棘手的行业痛点，集中展示覆盖包装制品、材料、设计与智造的全产业链解决方案。
痛点一：环保法规持续高压，“可回收设计”与“去塑化”如何兼顾成本与性能？
随着欧盟《包装和包装废弃物法规》（PPWR）实施、我国《限制商品过度包装要求》新国标持续收紧，以及全球塑料污染治理谈判的深入，单一的“末端治理”已无法满足合规需求，全链条的可持续设计成为企业生死攸关的课题。然而，生物基材料成本高企、单一材质阻隔性不足、纸浆模塑防水防油难平衡等问题，仍是横亘在商业化面前的现实阻碍。
CIPPME 2027将特设“可持续包装创新技术专区”，重点展示高性能单一材质高阻隔薄膜、无氟防油涂层、全生物降解改性材料以及低克重高强度的纸基替代方案。展会不仅提供材料层面的降本增效新选，更将邀请国内外品牌，通过现场“绿色工坊”拆解“从PET到PE的单一材质软包装可回收闭环”等实战案例，让高合规下的低成本成为可能。
痛点二：智能制造与柔性生产缺口，小批量、个性化订单如何摆脱人工依赖？
电商与消费品牌进入存量竞争时代，“小单快返”与大规模定制并行，令传统包装产线不堪重负。与此同时，人口红利消退带来的用工成本上涨，倒逼包装厂向数字化要效率。但目前行业面临自动化改造投入大、非标品视觉检测难、跨系统数据孤岛等核心堵点。
为此，CIPPME 2027将联合领先的自动化厂商，呈现AI赋能下印刷包装工厂、基于数字孪生的换单调机方案，以及适配柔性生产的协作机器人物料搬运方案。同期举办的“包装工业4.0智慧论坛”，将围绕“年产值五千万的中型包装厂，如何用20万元起步完成数字化跃迁”这一接地气的议题，输出可复制的转型路径图。
痛点三：安全与体验的极致拉扯，食品接触材料如何同时满足“零迁移”与保鲜刚需？
食品安全监管进入“最严时代”，PCR（消费后回收材料）在食品接触中的许可使用、矿物油屏障、全氟和多氟烷基物质（PFAS）淘汰等议题持续升温。如何在保证食品接触材料绝对安全的同时，延长生鲜及预制菜的货架期，且不影响消费者便捷开启与回收体验，是全行业的技术制高点。
本届展会汇聚国内外食品级包装材料的顶尖创新成果，从高阻隔纸基无塑杯、水性涂层冷鲜肉真空贴体包装，到智能时间-温度指示标签，全方位回应“零迁移”与保鲜功能的平衡难题。主办方更将联合市场监管领域的专家，设立“法规诊所”，现场为参展企业解读最新《食品相关产品质量安全监督管理暂行办法》下的合规红线与豁免情形。
包装行业盛典，为何不容错过？
经过多年深耕，CIPPME已成长为亚太地区包装制品与材料领域极具商贸价值的风向标。2027年，展会规模将再创新高，预计汇聚超过800家优质供应商，迎来逾60,000名来自食品饮料、日化美妆、电商物流、工业品制造等终端领域的专业买家。
上海世博展览馆作为亚洲一流的展览场地，交通便捷，将为展商与观众提供绝佳的展示与交流环境。目前，展会招展工作已全面启动，少量黄金展位正在接受预定。无论您是寻求打破增长瓶颈的包装供应商，抑或是亟待解决包装痛点的产品经理与研发总监，CIPPME 2027都将为您提供“从材料到落地”的精准答案。
2027年6月1日-3日，上海世博展览馆，这场直面行业痛点、聚合全球智慧的包装全产业链盛宴，期待与您共同开启包装业的韧性增长新周期。
